毫厘机电申请用于焊接的液冷板专利，能够减少焊接材料流出焊盘，降低热阻

金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，毫厘机电（苏州）有限公司申请一项名为“用于焊接的液冷板”的专利，公开号 CN 119653584 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于焊接的液冷板，所述用于焊接的液冷板包括：第一基板；焊盘，所述焊盘设置在所述第基板的上表面，所述焊盘能够通过焊接材料连接芯片；镍层，所述镍层覆盖所述焊盘；阻焊油墨层，所述阻焊油墨层设置在第一基板的上表面，且围绕所述焊盘的边缘设置，所述阻焊油墨层与所述焊接材料的浸润性低于所述镍层与所述焊接材料的浸润性；多个针翅，多个所述针翅间隔开地设置在所述第一基板的下表面。本发明的用于焊接的液冷板能够减少焊接材料流出焊盘，降低热阻。

天眼查资料显示，毫厘机电（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本4700万人民币，实缴资本2700万人民币。通过天眼查大数据分析，毫厘机电（苏州）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端